SMT yig'ishdagi namlik-Sezgir komponentlar: MSL qo'llanmasi

Umumiy koʻrinish

MSL{0}}baholangan g‘altakning yorlig‘i buzilmagan holda yetib kelishi, miqdori tekshiruvidan o‘tishi va oziqlantiruvchiga toza yuklanishi mumkin. Ushbu tekshiruvlarning hech biri ishlab chiqarish guruhiga qancha qavat muddati qolganligini aytmaydi.

Namlik bilan bog'liq{0}}paket shikastlanishi odatda oziqlantiruvchini sozlash paytida emas, balki qayta oqim paytida yuzaga keladi. Hermetik bo'lmagan o'ram pechga kirishdan oldin normal ko'rinishi mumkin, hatto uning ta'sir qilish tarixi to'liq bo'lmasa ham.

SMT yig'ish uchun samarali MSL nazorati ishlab chiqaruvchining aniq qismi raqami va paket opsiyasini sumka-ochilish vaqti, yig'ilgan muhit ta'siri, boshqariladigan quruq{1}}saqlash oraliqlari va har bir qolgan qayta ishlash yoki qayta ishlash ekspozitsiyasiga bog'lashni anglatadi.

Namlik to'sig'i sumkasi dalillarning bir qismini beradi. G'altakning{1}}maxsus ishlov berish yozuvi ushbu dalillar ishlab chiqarish nashrini qo'llab-quvvatlay oladimi yoki yo'qligini aniqlaydi.

 

Paket oilasidan emas, balki aniq MPN dan boshlang

Namlikka sezgirlik darajasi yoki MSL, tasniflangan sirt o'rnatish paketining namlik yutilishidan keyin va belgilangan qayta oqim jarayoniga ta'sir qilishdan oldin-gidek javob berishini tavsiflaydi.

Odatda ikkita standart havola qilinadi:

• IPC/JEDEC J-STD-020 germetik bo‘lmagan sirtga o‘rnatish moslamalari uchun namlik/qayta oqim sezuvchanligini tasniflaydi.
• IPC/JEDEC J-STD-033 namlik va qayta oqimga sezgir qurilmalar- bilan ishlash, qadoqlash, jo‘natish, saqlash, quritish va ulardan foydalanishga qaratilgan.

Ushbu standartlar turli maqsadlarga xizmat qiladi. Tasniflash paketning qanday baholanishini tavsiflaydi. Qayta ishlash yozuvi qabul qilinganidan beri haqiqiy material bilan nima sodir bo'lganligini ko'rsatadi.

MSL talabi quyidagi bayonotlardan kelib chiqmasligi kerak:

• "Bu BGA."
• "Bu QFN."
• "Bu avtomobil{0}}baho qismi."
• "Bu sensor quruq sumkada keldi."
• "Ushbu paket boshqa MSL 3 qurilmasiga o'xshaydi."

To'g'ri boshlang'ich nuqtasi - aniq buyurtma qilinadigan komponent.

Materialni ko'rib chiqish quyidagilarga ulanishi kerak:

• ishlab chiqaruvchi qism raqami yoki MPN;
• paket yoki buyurtma qo'shimchasi;
• belgilangan MSL;
• ruxsat etilgan maksimal to'plam tana harorati;
• belgilangan hollarda malakali ishlov berish-tsikl ma'lumotlari;
• original paket yorlig'i;
• komponent ishlab chiqaruvchining joriy foydalanish bo'yicha ko'rsatmalari.

Bitta mahsulot oilasidan ikkita qurilma turli xil paket variantlariga, MSL reytinglariga, paketning eng yuqori haroratiga yoki malakali ishlov berish shartlariga ega bo'lishi mumkin. Muayyan g'altakni qanday ishlatish kerakligini aniqlash uchun faqat paketlar oilasi etarli emas.

Har bir qayta o'rnatilgan qurilma bir xil tasniflash marshrutidan foydalanmaydi

J-STD-020 asosan sirtga oʻrnatiladigan amaldagi plastik yarimoʻtkazgich qurilmalariga murojaat qiladi.

Ba'zi LEDlar, sensorlar, modullar, optoelektronik qurilmalar, passiv komponentlar, ulagichlar va boshqa qayta ishlangan mahsulotlar namlikni- o'tkazishi yoki-sezgir ishlov berish talablarini qayta ishlashi mumkin. Bu talablar aniq MPN, asl qadoqlash, ishlab chiqaruvchi hujjatlari, tegishli qurilma-maxsus standarti va tasdiqlangan loyiha protsedurasidan tasdiqlanishi kerak.

Bir komponent boshqa namlikka sezgir paketga-o‘xshab qolgani uchun zavod MSL ni tayinlamasligi kerak.

Floor Life - bu javon emas, balki jarayon oynasi-Yaxshilik sanasi

MSL qavat muddatini quyidagilar bilan aralashtirib yubormaslik kerak:

• komponent sanasi kodi;
• umumiy omborning saqlash muddati;
• lehimlanish muddati;
• tayyor{0}}mahsulotning ish namligi;
• sumka ochilgandan keyin avtomatik yaroqlilik muddati.

Zaminning ishlash muddati - belgilangan sharoitlarda qo'llaniladigan qayta oqim jarayonidan oldin ruxsat etilgan muhit ta'siri.

Standart qavat-Life Reference

Ushbu jadval rejalashtirish uchun ma'lumotnomadir. Bu universal pishirish jadvali emas.

Ishlab chiqarish qarori hali ham quyidagilarga bog'liq:

• paketning haqiqiy yorlig'i;
• komponent ishlab chiqaruvchining ko'rsatmalari;
• paketning-maxsus tepalik-harorat chegarasi;
• oldingi atrof-muhitga ta'sir qilish;
• boshqariladigan{0}}saqlash tarixi;
• qolgan har qanday qayta ishlash yoki qayta ishlash davrlari.

MSL 1 uchun "cheksiz" ham cheksiz ombor muddatini anglatmaydi. ESD himoyasi, paketning yaxlitligi, oksidlanish, ifloslanish, izlanuvchanlik va lehimga layoqatlilik-alohida nazorat masalalari bo'lib qolmoqda.

Reel tarixini kuzatishning amaliy usuli

MSL yorlig'i qadoqlangan qurilma qanday tasniflanganligini tavsiflaydi. Qabul qilish, ochish, to'ldirish, sahnalashtirish, qisman foydalanish, saqlash va qayta chiqarishdan keyin haqiqiy g'altak bilan sodir bo'lgan hamma narsani tasvirlamaydi.

Ushbu qoʻllanmada material pasporti shunchaki oʻsha topshiriqlar orqali materialni kuzatib boruvchi gʻaltakning oʻziga xos tarixi-ning amaliy nomidir. Bu IPC/JEDEC shaklining nomi emas.

Zavod MES, shtrix-kod yorlig'i, boshqariladigan material kartasi yoki qo'lda jurnalni ishlatadimi, ikkinchi darajali. Eng muhimi, material qayta chiqarilganda yozuv hali ham to'g'ri g'altak yoki lotga ishora qiladi.

Foydali g'altakning tarixi beshta savolga javob berishi kerak:

1. Bu qanday komponent va paket?
2. Qabul qilinganda uning tasdiqlangan holati qanday edi?
3. Qachon ochilgan va atrof-muhit ta'siri qancha to'plangan?
4. Qanday boshqariladigan saqlash yoki tiklash jarayoni qo'llanilgan?
5. U keyingi tegishli issiqlik aylanishi uchun chiqarilishi mumkinmi?

Core Reel-Level Records

Qabul qilish: Yorliq, muhr va qismning identifikatorini tasdiqlang

Birinchi foydali moddiy holat shunchaki "sumka mavjud" emas.

Zavod qismning identifikatori, quruq{0}}paket holati va mavjud ishlov berish dalillari bir-biriga tegishli ekanligini tekshirishi kerak.

Namlikka sezgir{0}}materyal quyidagi hollarda kelishi mumkin:

• buzilmagan ishlab chiqaruvchi quruq paket;
• distribyutor{0}}qayta qadoqlangan g'altak;
• ilgari ochilgan zaxiralar;
• mijoz{0}}berilgan material;
• qisman g'altak;
• kesilgan lenta;
• laganda yoki trubkadagi bo'sh qurilmalar.

O'qilishi mumkin bo'lgan yorlig'i, qabul qilinadigan muhri va qo'llab-quvvatlovchi paket ma'lumotlariga ega buzilmagan namlik to'sig'i sumkasi yoki MBB tegishli saqlash jarayoniga kirishni qo'llab-quvvatlaydi.

Asl paket ma'lumotlariga ega bo'lmagan qismlarning bo'shashgan chizig'i avtomatik ravishda bir xil holatni qabul qila olmaydi, chunki korpus belgisi BOMga mos keladi.

Qismning identifikatori va namlik holati bog'liq yozuvlardir, lekin ular bir-birini almashtirib bo'lmaydi. Qabul qiluvchi guruh komponentning to'g'ri MPN ekanligini tasdiqlashi mumkin, ammo uning qayta ishlashga tayyorligini tasdiqlay olmaydi.

Amalda, qabul qilish kamdan-kam hollarda rekord to'liq muvaffaqiyatsizlikka uchraydi. Zaif nuqta odatda uzatishdir. Xalta va yorliq kiruvchi tekshiruvda to'g'ri tekshirilishi mumkin, ammo agar to'plam, chiziq bosqichi va materiallarni qaytarish alohida yozuvlar sifatida saqlansa, foydalanish holati keyinroq yo'qolishi mumkin.

Namlik ko'rsatkichi kartasi nimani tasdiqlashi mumkin

Namlik ko'rsatkichi kartasi yoki HIC, MBB ichida erishilgan namlik haqida dalil beradi.

U paketdagi har bir komponent tomonidan so'rilgan namlikni to'g'ridan-to'g'ri o'lchamaydi.

Qabul qilinadigan HIC quyidagi muammolarni hal qilmaydi:

• etishmayotgan MSL yorlig'i;
• noma'lum oldingi ochilish vaqti;
• teshilgan yoki yomon yopilgan sumka;
• qayta qadoqlashdan oldin ta'sir qilish;
• aralash partiyalar;
• hujjatsiz pishiriq;
• yo'qolgan saqlash yozuvlari.

G'ayritabiiy HIC paket yorlig'i, karta turi, ishlab chiqaruvchi ko'rsatmalari va tegishli ishlov berish tartibi asosida nazorat ostida tekshiruvni boshlashi kerak. U SMT liniyasida norasmiy qabul qilish-yoki-rad etish qaroriga aylanmasligi kerak.

 

MBBni ochish: EHM yozuvini boshlang

G'altakning ta'sir qilish tarixi dolzarb bo'lishidan oldin joylashtirish mashinasiga etib borishi shart emas.

MBB quyidagilar uchun ochilishi mumkin:

• kiruvchi tekshiruv;
• miqdorni hisoblash;
• yorliqni tekshirish;
• materiallarni ishlar o'rtasida taqsimlash;
• komponentlar to'plami;
• oziqlantiruvchi tayyorlash;
• birinchi{0}}maqolani sozlash.

Qisqa vazifa uchun sumkani ochish hali ham moddiy hodisadir.

Ochilish yozuvi quyidagilarga bog'langan bo'lishi kerak:

• MPN va paket opsiyasi;
• g'altak yoki lot identifikatori;
• ochilish sanasi va vaqti;
• tegishli MSL;
• ish yoki to'plam topshirig'i;
• saqlash holati;
• materialni ochadigan shaxs, stantsiya yoki jarayon.

Bu erda MSL bilan ishlash va komponentlar to'plami kesishadi.

To'plam to'g'ri qism, miqdor, paket va ishlab chiqarish formati mavjudligini tasdiqlashi mumkin. Ishning qolgan qismi tayyorlanayotganda, material ruxsat etilgan ta'sir qilish oynasida qolishiga kafolat bermaydi.

Toʻplam toʻliq boʻlishi mumkin, lekin agar uning namligi{0}}taʼsir qilish rekordi toʻliq boʻlmasa, SMT liniyasiga chiqarilmaydi.

Manba, mijoz{0}}bergan yoki joʻnatilgan materiallar bilan bogʻliq loyihalar uchun STHLKomponentlar manbalarixizmat ko'rsatish yo'li BOMni ko'rib chiqish, manbalarni aniqlash, materiallarni tayyorlash va komponentlar to'plamining tenglikni yig'ish bilan qanday bog'lanishini tushuntiradi.

 

Chiziq bosqichi: kutish vaqtini hisoblang

G'altak joylashtirishdan ko'ra kutishga ko'proq vaqt sarflashi mumkin.

Material quyidagi hollarda tasdiqlangan quruq{0}}saqlash shartlaridan tashqarida qolishi mumkin:

• oflayn oziqlantiruvchi aravaga yuklangan;
• joylashtirish mashinasi yonida sahnalashtirilgan;
• o'rnatish aravachasida kutish;
• stencil yoki dasturni sozlash paytida ushlab turiladi;
• boshqa etishmayotgan BOM elementi tomonidan kechiktirilgan;
• birinchi{0}}maqola tasdiqlanishini kutish;
• smenalar bo'ylab o'tkaziladi;
• uskunaga texnik xizmat ko'rsatish yoki liniyaning to'xtab qolishidan ta'sirlangan.

Tasdiqlangan saqlash shartlaridan tashqari{0}}to'liq vaqtni hisobga olish kerak.

Ikki-soatlik SMT ishi oldingi smenada g'altak ochilganda ikki soatlik ta'sir qilishni anglatmaydi.

Buni prototip, tajriba{0}}yaratish va yuqori{1}}miks ishlab chiqarishda boshqarish qiyinlashadi:

• bir xil ish uchun turli makaralar turli kunlarda ochilishi mumkin;
• to'liq BOM mavjud bo'lgunga qadar to'plamning bir qismi tayyor bo'lishi mumkin;
• bir g'altak boshqariladigan saqlashga qaytishi mumkin, ikkinchisi esa bosqichli bo'lib qoladi;
• bitta qisman g'altak bir nechta ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlashi mumkin;
• o'rnatish boshlanganidan keyin qator ustuvorliklari o'zgarishi mumkin.

Split tuzilmalarni noto'g'ri o'qish ayniqsa oson. Maqola{1}}birinchi sozlash uchun gʻaltak ochilishi mumkin, faqat bir nechta komponentlardan foydalaning, xotiraga qayting va ishlab chiqarish jadvali oʻzgargandan keyin yana chiqarilishi mumkin. Komponentlar soni deyarli o'zgarmadi, lekin zamin{3}}o'zgarmasdir.

Zaminda foydali raqam ish buyurtmasining rejalashtirilgan boshlanish vaqti emas-g'altakdagi qolgan xizmat muddati hisoblanadi.

Qog'oz teglar va qo'lda jurnallar nazorat qilinadigan, o'qilishi mumkin bo'lgan va materialga bog'langan holda ishlashi mumkin. Operatorlar ochilish, qaytarish yoki saqlash hodisalarini to'g'ri yozib olmasa, MES muammoni hal qilmaydi.

 

Chiziqni qaytarish: Qolgan qavat-hayot holatini saqlang

Foydalanilmayotgan material inventarizatsiyaga ochilmagan zaxiradagidek qaytmasligi kerak.

Boshqariladigan chiziq{0}}qaytish jarayoni quyidagilarni saqlashi kerak:

• MPN;
• asl lot va g'altakning identifikatori;
• tasdiqlangan saqlashdan olib tashlangan vaqt;
• kümülatif atrof-muhit ta'siri;
• qolgan qavat-turmush holati;
• ishlab chiqarish tartibi va liniyasi ma'lumotnomasi;
• qaytish vaqti;
• qadoqlash holati;
• har qanday g'ayritabiiy hodisa yoki og'ish.

Bu, ayniqsa, prototipli va kam hajmli PCBA loyihalari uchun muhim, bunda bir g‘altak bir necha hafta yoki oy davomida bir nechta qurilishlarni qo‘llab-quvvatlaydi.

Qaytishning eng noto'g'ri shartlaridan biri bu yangi MBBda -qavatga-xizmat muddati qolmagan toza g'altakdir. Qadoqlash nazorat ostida ko'rinadi, ammo ishlab chiqarish holati hali ham noma'lum.

Qaytarilgan g'altak boshqariladigan saqlashga kirganida, qayta qadoqlanganida yoki qayta chiqarilganda oldingi tarixini saqlab qolishi kerak.

Yangi yorliq asl lot identifikatorining ustiga yozilmasligi kerak. Yangi MBB qurilmalarni qayta yopishdan oldin quruqligini isbotlovchi dalil sifatida ko'rilmasligi kerak.

 

Ikki tomonlama-Yig'ish: Ikkinchi qayta o'tish yo'li uchun hisob

Birinchi tomonga o'rnatilgan komponentlar hali ham ikkinchi qayta oqim o'tishini ko'rishi mumkin.

Qisman yig'ilgan taxta ham bundan oldin kutishi mumkin:

• ikkinchi-yonda chop etish va joylashtirish;
• boshqa rejalashtirilgan qayta oqim aylanishi;
• kechiktirilgan komponentlarni o'rnatish;
• ta'mirlash yoki qayta ishlash.

Shuning uchun ishlov berish rejasi to'liq yig'ish ketma-ketligini, shu jumladan tomonlar o'rtasidagi har qanday kutishni qamrab olishi kerak.

Jarayon rejasi quyidagilarni aniqlashi kerak:

• qaysi lehim bosqichi yakuniy tegishli issiqlik ta'siri;
• yig'ish tomonlari orasidagi kutish sharoitlari qanday nazorat qilinadi;
• qisman yig'ilgan taxtalar saqlanadigan joyda;
• qaysi o'rnatilgan paketlar boshqa issiqlik aylanishini boshdan kechiradi;
• ishlab chiqarishdagi kechikishlar qanday kuchaytiriladi;
• qayta ishlash jarayonida ishlatiladigan almashtirish komponentlari qanday ishlanadi.

Namlikni nazorat qilish majburiyati davom etar ekan, ishlab chiqarish siljishi tugashi mumkin{0}}.

AOI natijalari materialni qayta ishlash rekordini-o‘zgartirmaydi. Namlikka ta'sir qilish paket ma'lumotlari, vaqt, saqlash va hujjatlashtirilgan joylashtirish orqali qayta oqimdan oldin nazorat qilinadi.

Shuningdek, MSLni tayyor mahsulotning atrof-muhit yoki operatsion namlik talablari- bilan aralashtirib yubormaslik kerak. Ular alohida dizayn va ishonchlilikni baholashga tegishli.

Quruq saqlash, qayta qadoqlash va pishirish har xil ishlarni bajaradi

Bu harakatlar ko'pincha birlashtiriladi, lekin ular bir-birini almashtirib bo'lmaydi.

Quruq saqlash faqat shkafning holati, saqlash vaqti, qadoqlash va oldingi ta'sir qilish ma'lum bo'lganda nimani anglatadi. "Quruq shkafda saqlangan" o'z-o'zidan to'liq moddiy yozuv emas.

Xuddi shunday, g'altakning qayta muhrlanishi yangi saqlash sharoitini yaratadi. U noma'lum ta'sir qilish tarixini qayta tiklamaydi.

Pishirish - bu boshqariladigan qayta tiklash jarayoni

Tasdiqlangan tiklash protsedurasi so'rilgan namlikni qayta oqimdan oldin olib tashlashni talab qilganda pishirish talab qilinishi mumkin.

Har bir ochilgan g'altakga avtomatik ravishda qo'llanilmasligi kerak.

Nazorat qilinadigan qaror quyidagilarga bog'liq bo'lishi mumkin:

• aniq MSL;
• paket tanasi qalinligi;
• ma'lum yoki noma'lum ta'sir qilish tarixi;
• ta'sir qilish holati va davomiyligi;
• komponent ishlab chiqaruvchining ko'rsatmalari;
• quritish harorati va davomiyligi;
• tegishli J-STD-033 protsedurasi;
• tashuvchining harorat qobiliyati;
• post-pishirish identifikatori va qadoqlash.

▎Quyidagilar kabi universal qoida texnik jihatdan javobgar emas:

Barcha ochiq MSL komponentlari 24 soat davomida 125 daraja pishirilishi kerak.

To'g'ri jarayon haqiqiy qurilma, paket, tashuvchi, ta'sir qilish tarixi va ishlab chiqaruvchining ko'rsatmalariga bog'liq.

Keraksiz yoki qayta-qayta yuqori haroratda pishirish ham qism va jarayonga qarab tashuvchi materiallar, butlovchi qismlarni tugatish yoki lehimlash qobiliyati bilan bog'liq muammolarni keltirib chiqarishi mumkin.

Pechdan oldin tashuvchini tekshiring

Qurilma tashuvchisi qila olmaydigan haroratga bardosh berishi mumkin.

Pishirishdan oldin materialning saqlanishini tekshiring:

• pishiriladigan patnis;
• pishirish mumkin bo'lmagan-pishta;
• lenta va g'altak;
• quvur;
• mijoz{0}}berilgan konteyner;
• vaqtincha ishlab chiqarish tashuvchisi.

Pishirishdan oldin komponentlarni o'tkazish kerak bo'lsa, bu uzatish boshqa boshqariladigan operatsiyaga aylanadi. ESD himoyasi, qism va partiyaning identifikatori, qutblilik, orientatsiya, ifloslanishni nazorat qilish, miqdor, yorliqlash va qayta qadoqlash hammasi saqlanib qolishi kerak.

Aks holda, namlikni{0}}qayta tiklash bosqichi yangi lot-identifikatsiya, orientatsiya yoki ifloslanish muammosini keltirib chiqarishi mumkin.

Tarix to'liq bo'lmaganda: dispozitsiyani aniqlang

Noma'lum tarixni faraz orqali ma'lum tarixga aylantirmaslik kerak.

Chiqarish nuqtasida material hujjatlashtirilgan joylashuvga ega bo'lishi kerak:

• tasdiqlangan -hayot oynasi doirasida ishlab chiqarishga chiqarish;
• tasdiqlangan quritish yoki pishirish jarayonini yakunlang va keyin-qayta chiqaring;
• muhandislik, sifat yoki mijozlarni joylashtirish uchun ushlab turing;
• tiklash ma'qullanmagan bo'lsa, materialni almashtirish yoki qaytarish.

Buzilgan sumka yoki to'liq bo'lmagan yozuv avtomatik ravishda komponentlarni yaroqsiz holga keltirmaydi. Bu muhandislik, sifat yoki mijoz keyingi qadamga rozi bo'lgunga qadar g'altakning ushlab turishini anglatadi.

Kalit taslim va jo'natilgan materiallar dalillar chegarasini o'zgartiradi

Xaridor tomonidan taqdim etilgan{0}}komponentlar avtomatik ravishda zavoddan olingan-materialdan kam ishonchli.

Farqi shundaki, EMS provayderiga oldingi ishlov berish tarixi qancha ko'rinadi.

Ishlab chiqarishdan oldin ikkala tomon ham kimga kelishib olishlari kerak:

• pishirishga ruxsat berish;
• boshqa tashuvchiga o'tkazishni tasdiqlash;
• distribyutor{0}}qayta qadoqlangan materialni qabul qilish;
• ochiq qismlarni almashtirish;
• to'liq bo'lmagan materiallardan foydalanishga ruxsat berish;
• xarajatlar yoki jadval effektlarini qabul qilish;
• jarayondan chetga chiqishga ruxsat berish.

Komponentlarning saytga ega bo'lishi, agar ularning chiqarilish holatini hech kim qo'llab-quvvatlamasa,-ish ishlab chiqarishni tayyor qilmaydi.

OEM xaridorlari SMT chiqarilishidan oldin nimani so'rashlari kerak

OEM xaridorlari zavodning ichki MSL protsedurasini ishlab chiqishlari shart emas.

Ular jarayon quyidagi savollarga javob berishi mumkinligini tasdiqlashlari kerak:

1. To'liq MSL va eng yuqori paketli tana harorati qanday tekshiriladi?
2. EHM rekordini qaysi hodisa boshlanadi yoki davom ettiradi?
3. To'plam va chiziqni tayyorlash paytida kutish vaqti qanday o'z ichiga oladi?
4. Foydalanilmayotgan g'altakdan keyin qanday ma'lumotlar omborga qaytariladi?
5. Qisman yig'ilgan taxtalar boshqa qayta oqimdan oldin qanday ishlov beriladi?
6. Ochilish yoki saqlash tarixi noma'lum bo'lsa nima bo'ladi?
7. Pishirish, almashtirish yoki chetga chiqishni kim tasdiqlashi mumkin?

Loyiha haqida foydali ma'lumotlar quyidagilarni o'z ichiga olishi mumkin:

• to'liq ishlab chiqaruvchi qismlar raqamlari;
• paket va tartib qo‘shimchalari;
• tasdiqlangan manba kanallari;
• mavjud MSL va eng yuqori-harorat haqida ma'lumot;
• kalit, gibrid yoki jo'natilgan material modeli;
• original MBB va yorliq ma'lumotlari;
• oldingi ochish, quritish yoki qayta o'rash yozuvlari;
• qayta oqim davrlarining kutilayotgan soni;
• rejalashtirilgan-ishlab chiqarish yoki takroriy{1}}yaratish jadvali;
• lot va sana-kod talablari;
• tiklash yoki almashtirish vakolati;
• foydalanilmagan material uchun ko'rsatmalar.

Amaliy yetkazib beruvchi{0}}ko‘rib chiqish savoli:

▎MSL{0}}baholangan komponentlar qanday aniqlanishi, vaqt-kuzatilishi, saqlanishi, SMT liniyasidan qaytarilishi va yakuniy tegishli qayta oqim orqali chiqarilishi-va tarixi noma'lum bo'lgan materiallar qanday ishlov berilishini tushuntiring.

Bu savol zavodda quruq shkaf yoki pechka bor-yo'qligini so'rashdan ko'ra jarayon haqida ko'proq ma'lumot beradi.

 

STHL material nazoratini PCB yig'ilishi bilan qanday bog'laydi

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. (STHL) PCB yig'ish va loyihaga asoslangan komponentlarni kalit taslim, qisman-kalit taslim, gibrid va mijoz{4}}yetkazib bergan yoki jo'natgan-materiallar modellari bilan ta'minlaydi.

Tasdiqlangan loyiha doirasida materiallar{0}}tayyorlik tekshiruvi quyidagilarni qamrab olishi mumkin:

• aniq MPN va paket opsiyasi;
• kiruvchi quruq-paket va yorliq holati;
• mavjud MSL va eng yuqori-harorat haqida ma'lumot;
• ochish yoki ta'sir qilish yozuvlari;
• komponent-to'plam holati;
• nazorat qilinadigan{0}}saqlash maʼlumotlari;
• agar kerak bo'lsa, pishirish yozuvlari;
• SMT liniyasini chiqarish va qaytarish;
• rejalashtirilgan qayta oqim ketma-ketligi.

Tekshiruv natijalari va moddiy yozuvlar loyiha talablariga muvofiq MESda ham qayd etilishi mumkin. Aniq kuzatish usuli, saqlash holati, qayta tiklash tartibi va joylashtirish vakolati individual loyihaga va olingan materialning holatiga nisbatan tasdiqlanishi kerak.

Materiallarni tayyorlash, SMTni joylashtirish, qayta ishlash, tekshirish va ishlab chiqarishni muvofiqlashtirishni talab qiladigan loyihalar uchun STHLni ko'rib chiqing.PCB yig'ilishiqobiliyatlar.

 

Xulosa

MSL nazorati qabul qilishda bir marta yakunlangan ombor tekshiruvi emas.

Bu quruq qadoqlash, qoplarni ochish, komponentlar toʻplami, liniyalarni joylashtirish, nazorat ostida saqlash, liniyani qaytarish, qisman yakunlangan yigʻish, yakuniy qayta ishlash va har qanday tasdiqlangan tiklash protsedurasi orqali aniq komponentni kuzatib boradigan doimiy gʻaltak{0}}darajali rekorddir.

MBB saqlash holatini saqlaydi. Quruq shkaf kelajakdagi sharoitlarni boshqaradi, tasdiqlangan quritish yoki pishirish jarayoni kerak bo'lganda materialni tiklashi mumkin. Ushbu boshqaruv elementlarining hech biri kuzatilishi mumkin bo'lgan ishlov berish tarixini almashtirmaydi.

SMT yig'ilishidagi namlikka sezgir komponentlar uchun{0}}eng xavfsiz bo'shatish qarori g'altakning oziqlantiruvchiga yetib kelganida-normal ko'rinishiga emas, balki aniq MPN, yig'ilgan ta'sir qilish, saqlash tarixi va keyingi issiqlik aylanishiga-tasdiqlanishi mumkin bo'lgan narsalarga asoslanadi.

MSL{0}}baholangan yoki mijoz tomonidan taqdim etilgan-komponentlarni o‘z ichiga olgan tuzilma uchun BOM, Gerber fayllari, CPL yoki ma’lumotlarni, yig‘ish chizmalarini, miqdori, maqsadli yetkazib berish muddati va sinov talablarini-va{2}}joylashtiring.so'rov shakli.

Yuborilgan material uchun har qanday mavjud sumkani-ochiq, quruq{1}}saqlash, qayta qadoqlash yoki pishirish tarixini kiriting. Shuningdek, STHL bilan bog'lanishingiz mumkininfo@pcba-china.com.